Elektronikos konspektas


Mikrograndynai. Telktiniai grandynai. Elektronikos itaisai spera. Integruotinis grandynas. Mikrograndynai elektronika. Plazmines technologijos grandynu gamyboje. Elektronikos pradziamokslis. Takeliu esdinimas. Elektronika spera. Vakuuminis metalizavimas.

Elektronikos konspektas. Mikroelektronika. Is gamyba. Is technologijų būdai. Literatūra. Mikrograndynų miniatiūrizavimo pranašumai. Mikrograndynų trūkumai. Mikroschemų tipai pagal gamybos būdą. Mikrograndynai klasifikuojami pagal atliekamą funkciją. Pagal sandarą puslaidininkiniai mikrograndynai skirstomi. Pagal telkimo (integracijos) laipsnį mikrograndynai skirstomi į. Puslaidininkių tinkamumą mikrograndynams gaminti lemia keletas veiksnių. Pagrindines mikroelektronikos vystymo tendencijas nusako šios kryptys. Naujos mikroelektronikos kryptys. Šiuolaikinių superdidelių is plotas. Reikalavimai plokštelėms. Silicis. Zoninis lydymas. Čiochralskio metodas. Puslaidininkių luitų pjaustymas į plokšteles. Plokštelių šlifavimas. Plokštelių poliravimas. Plokštelių paviršiaus valymas. Valymas ultragarsu. Difuzija. Terminė priemaišų difuzija. Selektyvi priemaišų difuzija į silicį iš paviršinio priemaišų šaltinio. Epitaksija. Epitaksinis reaktorius. Epitaksinių sluoksnių auginimo įrenginio schema. Metalizavimas. Oksidinimas. Terminė krosnis. Fotolitografija. Vakuuminis garinimas. Plazminis cheminis ėsdinimas. Ėsdinimas bombarduojant jonais. Legiravimas. Joninio legiravimo įrenginio schema. Jonų implantacija. Plokštelių dalijimas į kristalus. Pjaustumas abrazyviniu disku. Raižymas rėžtuku. Raižymas lazerio spinduliu. Mikroschemų korpusai. Šaltasis suvirinimas. Kontaktinis elektrinis suvirinimas. Hermetizavimas užliejimu. Hermetizavimas aptraukiant.


Mokslo ir technikos sritis, aprėpianti mikrograndynų (integruotinių arba telktinių grandynų) tyrimą, projektavimą, konstravimą, gamybą ir taikymą.

Mikrograndynu, integrine schema (is), integraline schema, mikroschema, integruotiniu grandynu arba telktiniu grandynu vadinamas didelio telkimo laipsnio mikroelektronikos gaminys, kurio elementai ir juos jungiantys laidūs takeliai suformuoti vienu technologinių procesų ciklu ir sudaro nedalomą visumą

Integrinė schema (is) – tai elektroninis įtaisas, keičiantis, apdorojantis ir kaupiantis signalus, pasižymintis dideliu tarpusavyje elektriškai sujungtų elementų (tranzistorių, rezistorių, diodų ir kt. ) tankiu ir sudarantis nedalomą visumą

Is kelių dešimčių arba kelių šimtų kvadratinių milimetrų plote telpa nuo kelių dešimčių iki kelių milijonų elementų

Is elementų technologinių struktūrų minimalūs matmenys gali būti nuo 0,1 iki 1,0 mikrometro.

Pirmieji tranzistoriai buvo gaminami individualūs, nes daugelis operacijų buvo atliekama atskirai su kiekvienu tranzistoriumi

Atsirado grupinė gamyba, kai keleto centimetrų plokštelėje formuojama keli šimtai ar tūkstančiai vienodų elementų ar schemų, o po to ji supjaustoma, įmontuojama į hermetiškus korpusus ir prijungiami išvadai.

Gaminant grupiniu metodu, reikėjo prietaisus formuoti vienoje plokštelės pusėje ir toje pačioje pusėje kad būtų ir išvadai.

Elektronikos konspektas. (2012 m. Vasario 23 d.). http://www.mokslobaze.lt/elektronikos-konspektas.html Peržiūrėta 2016 m. Gruodžio 10 d. 12:55