Loginės funkcijos, elementai ir integrinės schemos


Elektrotechnikos referatas. Įžanga3Loginė funkcija4Loginių įtaisų tyrimas. Laiko diagramos dviejų kintamųjų loginėms funkcijoms. Integrinės schemos. Integrinių schemų klasifikacija. Gamybos technologijos bendri bruožai. IS gamybos technologijų būdai. Integrinių schemų gamybos žingsniai. Baigiamosios operacijos.


Taip pat šiame darbe norėtume pristatyti jūsų dėmėsiui keletą faktų apie integrines schemas bei jų gamybą

Pagrindinės 1 ir 2 kintamųjų funkcijos:

Šiame darbe aptarsime IS schemų gamybos procesus. Daugiausiai paliesiu IS gamybos pasirengimui, technologiniams reikalavimams, taip pat elementų formavimo procesus (paminint bendrus bruožus), IS korpusus, hermetizaciją ir pan.

Integrinės schemos elementu vadinama jos dalis, realizuojanti kokios nors paprastos radijo detalės (tranzistoriaus, rezistoriaus ir pan.) funkciją. Elemento negalima atskirti nuo mikroschemos ir atskirai naudoti. IS elementų konstrukcijos dalys juos gaminant (angos okside, bazės, emiterio ir kt. sritys) vadinamos technologinėmis struktūromis.

IS komponentu vadinama jos dalis, atliekanti kokio nors radio elemento funkciją. Tačiau ši dalis prieš montuojant buvo atskiras gaminys. Komponentą iš esmės galima atskirti nuo integrinės schemos.

Pagal gamybos būdą IS skirstomos į sluoksnines, hibridines ir puslaidininkines.

Sluoksninė integrinė schema – tai tokia mikroschema, kurios visi elementai ir jų sujungimai sudaryti iš sluoksnių, padengtų ant dielektrinio padėklo. Kai sluoksnių storiai mažesni kaip 1(m, mikroschemos vadinamos plonasluoksnėmis, o kai didesni kaip 10 – 20(m – storasluoksnėmis.

Hibridinė integrinė schema sudaryta iš sluoksninių elementų ir atskirų komponentų. Sluoksninės schemos elementai – tai dažniausiai rezistoriai ir elemntų sujungimai, o komponentai – tai diskretiniai bekorpusiai tranzistoriai ir diodai.

Puslaidininkinė integrinė schema – tai tokia mikroschema, kurios visi elementai ir jų sujungimai sudaryti puslaidininkio tūryje ir (arba) jo paviršiuje.

Itegrinių schemų sudėtingumą apibūdina integracijos laipsnis. Jis skaičiuojamas pagal formulę K=lnN, čia N – elementų skaičius schemoje, K – integracijos laipsnis.

Kiekvienoje šalyje gali buti savi integracijos laipsnių terminai. Aš psminėsiu užsienyje paplitusius terminus, tai galima laikyti ir tarptautiniais, kadangi ant daugelio eksportuojamų mikroschemų jis užrašomas angliškai (bent jau daugumoje):

Plačiausiai gamyboje dabar paplitusios puslaidininkinės silicio integrinės schemos. Todėl mes pasirinkome aprašyti būtent tokių schemų gamybos procesus.

  • Elektrotechnika Referatai
  • 2015 m.
  • 12 puslapių (2246 žodžiai)
  • Kolegija
  • Elektrotechnikos referatai
  • Microsoft Word 134 KB
  • Loginės funkcijos, elementai ir integrinės schemos
    10 - 10 balsai (-ų)
Loginės funkcijos, elementai ir integrinės schemos. (2015 m. Kovo 30 d.). http://www.mokslobaze.lt/logines-funkcijos-elementai-ir-integrines-schemos.html Peržiūrėta 2016 m. Gruodžio 09 d. 13:51